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现代宽带无线通信工程项目开发板

现代宽带无线通信工程项目开发板     New

该开发板含有信息与通信处理单元（包含互联网路由器、无线通信网络控制器、通信传输与信号处理电路）和宽带射频收发信机，支持通信工程学科的综合实验。 收发信机主要完成数字/模拟转换、正交解制/解调、信号放大与增益自动控制、接收低噪放大与发送可编程功率输出。 该开发板主要用于无线通信的实验教学，还可以用来开设嵌入式技术、移动互联技术、物联网技术等相关课程。实验项目以二次开发和创新性实验为主，学生还可以开展课外创新实践。 采用核心板加底板架构模式，提供了稳定的CPU最小系统模块，方便二次开发，可应用在不同的创新实验或实践中。

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宽带软件定义无线电通用平台

宽带软件定义无线电通用平台     New

SOUP W16系列产品是一种高性能、可扩展的软件定义无线电（SDR）的平台，可用来研究、设计和部署下一代无线通信系统和各类无线电应用。

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HTG-ZRF8

HTG-ZRF8     New

HTG-ZRF8内置一个Xilinx ZYNQ UltraScale+ RFSoC ZU25DR，ZU27DR或ZU28DR，可以访问大型FPGA，多个ADC/DAC端口，可扩展I/O端口和DDR4内存，适用于各种不同的可编程应用。 HTG-ZRF8由8个12位ADC（4GSPS）和8个14位DAC（6.4GSPS）端口提供支持。ADC和DAC端口通过高性能且微型Rf连接器支持。 HTG-ZRF8架构通过一个符合Vita 57.4标准的高引脚数FPGA夹层卡（FMC +）和一个符合Vita57.1标准的高引脚数FPGA夹层卡（FMC）端口，可实现简单通用的功能扩展。 HTG-ZRF8由一个72位ECC DDR4 SODIMM插槽支持，可访问高达16 GB的SDRAM内存。处理器方面最高支持4GB DDR4内存（目前配备2GB）。该板还受HiTech Global 4GB混合存储器立方体（HMC）FMC +模块的支持，用于高性能串行存储器。 HTG-ZRF8可用于PCI Express和独立模式，并通过其6针Molex PCIe连接器供电。

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清华计算机组成平台

清华计算机组成平台     New

Thinpad是由依元素科技与清华大学合作推出的，以清华大学计算机系统培养课程体系为背景，适用于计算机课程的实验平台。Thinpad采用了Xilinx Kintex-7 FPGA芯片。以培养学生计算机系统能力为目标，通过硬软件协同的训练方式使学生理解计算机系统以及层次。通过让学生设计自己的计算机系统来强化和检验学生的计算机系统能力。

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微机原理与嵌入式平台

微机原理与嵌入式平台     New

微机原理与嵌入式平台是一款适用于学生进行微机原理与嵌入式系统相关课程练习的平台。该平台搭载Xilinx 内置硬核ARM Cortex-A9双核处理器的ZYNQ系列XC7Z020-1CLG484 FPGA芯片，微机原理与嵌入式平台拥有丰富的外设资源，包括：蓝牙、wifi、usb、ADC、DAC、音频接口等；除此之外，微机原理与嵌入式平台还可以扩展LCD触摸屏幕，用户可基于FPGA芯片中的内置Cortex-A9硬核处理器，实现操作系统的移植；最终用户可基于处理器系统和可编程逻辑之间的协同工作，实现软硬件协同设计。微机原理与嵌入式平台丰富的资源不仅可以满足学生课程训练需求，也为学生提供了更广阔的课外兴趣拓展空间。

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数字信号处理平台

数字信号处理平台     New

本平台是基于ZYNQ的数字信号处理平台。基于ZYNQ的信号处理平台配备的 FPGA (XC7Z020CLG484-1)具有ARM-A9双核处理器以及丰富PL逻辑资源，结合 SoC 设计的概念能实现较复杂的数字逻辑设计和复杂的控制逻辑设计。该平台拥有丰富的外设，包括高速的ADC/DAC接口（SMA）、高清图像输入/输出接口、音频输出接口，以及灵活的通用扩展接口，可以满足新工科、新业态的现代数字信号处理课程。

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Expandable Hybrid Memory Cube (HMC) FMC+ Module (Vita57.4)

Expandable Hybrid Memory Cube (HMC) FMC+ Module (Vita57.4)     New

This Vita57.4 compliant FMC+ module is supported by 4GB of Hybrid Memory Cube (HMC) components for applications requiring high-speed and high-bandwidth serial memory. The module can be used in daisy chain fashion for expanding the memory density beyond 4GB. The Female FMC+ connector can host HiTech Global

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Xilinx Zynq® UltraScale+™ FMC PlatformPlatform

Xilinx Zynq® UltraScale+™ FMC PlatformPlatform     New

Supported by Xilinx Zynq UltraScale+ ZU6EG, 9EG, or 15EG FPGA, multiple expansion ports and its unique architecture, the HTG-Z999 can be used as daughter card adding processing capability and/or FPGA gate density to Vita57.1 or 57.4 compliant FPGA carrier boards or as standalone host module.

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Virtex UltraScale Quad 440 Emulation / ASIC Prototyping Platform

Virtex UltraScale Quad 440 Emulation / ASIC Prototyping Platform     New

Populated with four or two Xilinx Virtex UltraScale 440 FPGAs (the largest density FPGA on market), the HTG-847 is ideal for ASIC/SOC Emulation and Prototyping. The board

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关于我们

依元素科技E-Elements成立于2004年, 为AMD/ARM大学计划合作伙伴，自2007起在中国协同AMD大学计划为两岸三地高校建设AMD联合实验室、FPGA 学生俱乐部，举办校园竞赛、师资培训、为教学与科研工作提供技术支持、学生创新实践等校企合作工作。

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